Технологические применения пикосекундных лазеров компании «Нордлэйз»

IGUL пикосекундный волоконный лазер

Подробнее

Преимущества наших систем

Высокая пиковая мощность излучения в сочетании со сверхкороткой длительностью импульса позволяет реализовать широкий круг технологических задач обработки различных материалов.

С помощью разрабатываемых лазерных систем можно эффективно проводить следующие процессы:

Резка и скрайбирование тугоплавких и термостойких материалов
Резка композиционных полимерных материалов
Резка, сверление и модификация стекол
Очистка поверхностей от различных загрязнений
Селективное лазерное сплавление/спекание различных материалов
Прецизионная лазерная сварка

Технологические комплексы на основе лазеров с ультракороткими импульсами

Подробнее

Лазерная очистка

Высокая пиковая мощность излучения и ограничение зоны термовоздействия обеспечивают качественный процесс очистки сложных загрязнений на прозрачных, хрупких и тугоплавких материалах, чего невозможно добиться при использовании лазеров с импульсами наносекундной длительности.

Поверхность стекла, очищенная от углеродной пленки, 80 нм
Поверхность стекла, очищенная от пленки вольфрама, 100 нм

Резка композитов

Высокая скорость, а также отсутствие необходимости замены режущего инструмента делает лазерную резку оптимальным решением для обработки композиционных лент и углепластиков.

Микрофотография поверхности реза
СЭМ изображение волоконной структуры углепластика после резки

Обработка стекла

Возможность прецизионной локализации воздействия в объеме стекла делают лазерные системы сверхкоротких импульсов непревзойденным решением для обработки прозрачных материалов.

Пикосекундные лазеры зеленого диапазона с высокой частотой следования импульсов (2–10 МГц) позволяют эффективно скрайбировать и резать стекло.

Поверхностное скрайбирование стекла ИК лазером
Отверстия, проплавленные в стенках ампулы, толщиной 1 мм
Микролинзы/микростолбики, сформированные
на поверхности стекла лазерным излучением

Лазерная микросварка

Высокая степень локализации термической энергии позволяет проводить процессы прецизионной сварки разнородных материалов, например, системы «металл-полупроводник».

Точечное приваривание лазерных диодов на поверхность металла

Абляция тугоплавких материалов

Высокая пиковая мощность излучения позволяет с высокой точностью обрабатывать материалы с высокой температурой плавления, теплопроводностью и твердостью, например, корундовую керамику
и даже алмаз.

Рез на поверхности синтетического алмаза
Очистка поверхности охлаждающей лопатки турбины от термостойкого слоя из керамики

Скрайбирование полупроводниковых материалов

Малая интенсивность термического воздействия позволяет с высокой точностью удалять материал с поверхности полупроводниковых пластин
без термических повреждений.

Технологические стенды НОРДЛЭЙЗ оснащены системами позиционирования и сканирования собственной разработки, которые в совокупности с высокой степенью контроля энергии излучения эффективно обрабатывают многослойные и протяженные полупроводниковые структуры со сложной геометрией.

Дорожки, сформированные на поверхности пленки ITO
на солнечном элементе
СЭМ изображения скрайбов на поверхности лейосапфира

Спекание полимеров

Высокая локализация и управляемое дозирование термического воздействия позволяют проводить процессы высокоскоростного сплавления полимерного порошкового материала, что обычно реализуют с помощью СО₂ лазера.

Монолитный слой полиамидного пластика
Сеточная структура из полиамида, сформированная в процессе лазерного спекания

Модификация стекла – индуцирование опор

С помощью прецизионного контроля области воздействия вблизи поверхности, покрытого пленкой умного стекла, удалось воспроизвести режим формирования объемных микроопор на поверхности. Высокая плотность энергии излучения сверхкоротких импульсов обеспечивает быстрое интенсивное воздействие, которое приводит к взрывному расширению материала, формируя тем самым полусферическую структуру из стеклянного материала.

Область применения – формирование спейсеров для создание сэндвич-структур умных окон (Схема представлена справа).

При модификации технологии и минимизации числа дефектов внутри бампов (пузырьки, микротрещины) возможно формирование массивов микролинз.

Формирование области микродефектов/переменного показателя преломления в объеме