Технологические комплексы на основе лазеров с ультракороткими импульсами

Технологические комплексы на основе лазеров с ультракороткими импульсами
Технологические комплексы на основе лазеров с ультракороткими импульсами
Бесплатная доставка
Пуско наладка и обучение персонала
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантийное и пост-гарантийное обслуживание без привлечения производителя
Характеристики
  • Длины волн лазерных источников
  •  1064 нм и 532 нм
  • Минимальный размер пятна
  • < 10 мкм
  • Точность позиционирования 
  • < 0,5 мкм
  • Плотность энергии воздействия 
  • от 0.5 до 100 Дж/см2
Описание
Характеристики
Рекомендации по использованию

Особенности:

  • система линейных перемещений
  • гальвосканер
  • система автофокусировки
  • система визуализации области обработки
  • управляющее ПО с графическим интерфейсом

Обрабатываемые материалы:

  • сверхтвердые и жаропрочные сплавы
  • сплавы с высокой теплопроводностью
  • керамика
  • композиты
  • стекло
  • Параметр
    Значение
  • Длины волн лазерных источников
     1064 нм и 532 нм
  • Минимальный размер пятна
    < 10 мкм
  • Точность позиционирования 
    < 0,5 мкм
  • Плотность энергии воздействия 
    от 0.5 до 100 Дж/см2
  • Пиковая мощность излучения
     до 1 МВт

  • сверхточная маркировка
  • резка стекла
  • резка керамики
  • лазерная очистка поверхностей
  • скрайбирование
  • прошивка отверстий диаметра менее 100 мкм
  • профилирование поверхности
  • сверхточная резка
  • сварка стекла и металлов